存储用IC载板

材料：DS-7409-HGB(X) 0.2mm +3μm copper
工艺流程：mSAP流程
镀铜厚度：12±3μm
最小线宽/线距：25μm/12μm
最小盲孔：70μm
SET尺寸Cpk：>2.0控制
油墨厚度：正面10μm/背面:12μm
油墨类型：PSR4000 AUS308
表面处理：OSP
终端应用：存储芯片