IC芯片 CSP载板

材料：GW1500 0.46mm(超声）
工艺流程：Tenting 4L
镀铜厚度：孔铜>20μm；面铜>30μm
最小线宽/线距：75μm/10μm
总厚度：787±100μm
油墨厚度：20±10μm
油墨类型：PSR400 /AUS308
表面处理：化镍金
终端应用：移动通信芯片